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上面和下面的过孔应该打在C28的后面散热过孔要双面开窗处理这里器件摆放太近造成了干涉这个作业上面电路和下面电路一样可以用模块复用，不用画两遍以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联
1.通常过孔尺寸是10-20、12-22mil，走线换层尽量用过孔，不要用焊盘。2.焊盘出线应该从短方向线，避免从四角和长方向出线。3.过孔无网络4.电源存在开路，没有连通。5.电容地焊盘放到电源铜皮上，造成短路。6.反馈网络布线需要远离干
1.485需要走内差分2.网口除差分信号外，其他的都需要加粗到20mil3.差分对内等长5mil4.跨接器件 旁边尽量多打地过孔，分割间距尽量1mm以上5.模拟信号走线需要加粗6.电感所在层的内部需要挖空处理7.电源输入滤波电容法尽量靠近管
1.485走内差分需要再优化一下2.跨接器件旁边尽量多打地过孔，间距最少1mm3.网口差分对内等长误差5mil4.模拟信号走线需要加粗5.电感所在层的内部需要挖空处理6.反馈从电容后面取样，走10,mil7.输入打孔要打在滤波电容前面8.注
电感所在层的中间需要挖空处理2.反馈线走10mil即可3.过孔需要开窗处理，然后底层需要开窗进行扇热4.注意铜皮需要优化一下5.相同网络的铜皮和走线没有连接上，后期自己更改一下铜皮属性设置以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业
注意电感当前层内部挖空处理： 后期优化修改下。输入输出对应的GND如果做单点接地，连接在一起在中间的IC焊盘上打上地过孔即可： 反馈信号走8-10mil即可，不是电源信号： 电源连接的输入打孔数量跟GND对应上： 其他的没什么问题。
反馈需要从最后一个电容后面取样进行连接，走一根10mil的线2.存在多处开路3.电感所在层需要挖空处理4.散热焊盘中间要打孔进行回流，过孔要开窗，最好在阻焊层画铜皮进行开窗增加扇热5.器件摆放尽量中心对齐以上评审报告来源于凡亿教育90天高速
注意过孔尺寸不符合规范，孔径跟焊盘尺寸比例是 焊盘的尺寸为两倍孔径大小+ - 2mil：常见的有8/16 10/20 10/24mil等，自己去修改过孔尺寸。注意主干道器件整体中心对齐：电感当前层内部注意挖空处理：注意焊盘出线规范，从焊盘两
电感中心铜皮需要挖空处理。这里走线需要加粗处理pcb上还有未连接的飞线这里一个过孔不满足载流，需要多打几个，走线也需要加粗处理。以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：ht
1.过孔应该打到最后一个电容后放。2.布线尽量避免在焊盘内拐弯、四角出线。3.焊盘出线不要从长方向出线，电容靠芯片太近照成器件干涉。4.电容应靠近管脚放置。以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以
